电脑维修cpu怎么测试的 主机性能-电脑维修cpu怎么测试的 主机性能好坏

如何看懂电脑参数

电脑开机的时候,按住DEL键和或者F2,BIOS固件不同方法也有点区别,但是只要进入BIOS界面都可以看到电脑的配置。还可以进入桌面安装一个大师,也可以看清楚电脑的配置,希望我的方法可以帮到你。

功能方面前面名叫 惢一点的都说了,更详细的功能介绍可自行搜索,网上很多

参数方面因为手机回复不方便,您笼统的问,我也就笼统的答吧

以秒等时间单位的,数值越小越好,ns ,ms等单位,比如cpu的执行时间响应时间,显示屏的响应时间

以Hz单位的,数值越大越好,比如CPUgpu主频内存显卡等的带宽

以位(bit )为单位的越大越好,比如显存内存等缓存的位宽,

以字节byte 作为单位的同类产品越大越好,内存和硬盘存储设备容量GByte 或者简写GB;MB等

关于功耗这个参数,配件的功耗,同代产品性能越强,几乎功耗越大,当然不是绝对这样

另外还有其他一些参数,比如显示屏有可视角度,,对比度,亮度分辨率尺寸,等等

Cpu. 的核心数量,gpu 的流处理器也叫sp单元的数量,以及晶体管数量

电源输出功率等等,这几个参数想下就知道是大好还是小好了

电脑的主要组成部分是:CPU、主板运行内存、硬盘、其他

~CPU~

中央处理器,是一块超大规模的集成电路,有很多针脚,是电脑的核心,它是电脑进行运算和控制的核心,处理着各种信息的运算,就像人计算数学题要用头脑运算一样。

~主板~

主板是电脑最基本的、最重要的部件之一,它的作用就是在上面安装各部件和外设设备,组成电脑的主要电路系统,说得白一点就是很多部件需要主板来进行统一连接组成一个整体,它负责协调。

~运行内存~

内存也是电脑中的主要部件,它是平时打开电脑运行程序的地方,计算机中的程序的运行都是在内存中进行的(如系统、打开的word、听音乐等),因此其大小对电脑的运行影响也比较大。

~硬盘~

硬盘是电脑的存储媒介,电脑的系统、数据(如音乐、文档、电影、图片软件等数据)都储存在电脑的硬盘上,目前主要有机械硬盘和固态硬盘之分。

~其它~

声卡、网卡连接线、电源、显卡、显示器

CPU

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首先cpu比如Intel i57500 其中第一个数字代表类别一般分3-5-7,第二个数是代数,这个是7代u,在往后都代表性能。笔记本u还会有后缀

U代表低电压,TDP为15W;

Y代表超低电压,TDP为10W;

H代表的是BGA封装,也就是直接焊接在主板上,无法更换

M代表的是标准电压产品,TDP每一代可能都不一样,但一般都是30W以上,也是最主流的产品;

Q代表的是四核,在笔记本中,i7可不一定都是四核心的,不乏双核心四线程的产品,不过一般都属于低电压或者超低电压系列

X代表的是旗舰级,一般都是四核心八线程产品。

同时,这些字母可以自由进行组合,组合起来种类就更多了,常见的是HQ、MQ、XM等。具体含义如下:

HQ代表的是直接焊接在主板上的四核处理器,无法更换;

MQ代表的是BGA封装的四核处理器,和桌面处理器一样卡在CPU[_a***_]

显卡

其次是显卡:核心频率,位宽,显存,重要性依次递减在此小编奉上

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内存

然后是内存一般来说对于普通用户8G足以。当然我们不能只关注内存大小。

类型内存条传输率、工作频率、工作方式、工作电压等方面都有不同。

其中“DDR SDRAM”内存占据是市场的主流,一般的DDR内存条即DDR SDRAM类型内存条。在具体类型中,DDR内存条又有DDR、DDR2、DDR3、DDR4等区分,表示DDR内存条类型的发展代数,目前内存条已发展到第4代,即DDR4。每一代的DDR内存条工艺不同,接口不同,性能不同,互不兼容。

在DDR内存条中不仅有代数之分还要关注频率比如DDR42133和DDR42400做比较当然是后者更强。

主板

主板的几个重要参数:

芯片组:Intel Z87

CPU插槽:LGA 1150

CPU类型:Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron

内存类型:DDR3

集成芯片:声卡/网卡

显示芯片:CPU内置显示芯片(需要CPU支持)

主板板型:ATX板型

USB接口:8×USB2.0接口(6内置+2背板);6×USB3.0接口(2内置+4背板)

SATA接口:6×SATA III接口

PCI插槽:2×PCI插槽

显卡插槽:PCI-E 3.0

标准网卡芯片:板载Realtek RTL8111GR千兆网卡

硬盘

现在一般游戏本都采用固态硬盘,因为读取速度要比机械硬盘快的多至于参数吗,百度上有很多。

最后要注意的是,特别是笔记本要注意的是,散热性能必须要好,一般蓝天的散热不错

怎样判断散热器好坏?是看cpu的核心温度还是看cpu的温度呢?

作为硬件攻城狮一枚,也做过CPU散热器相关的测试,下面分析一下

首先,需要了解CPU的封装,CPU内部的集成电路是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

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所以芯片内部和外壳之间导热靠的是那层绝缘塑料和陶瓷材料,为了提高导热性能,要求封装做的尽量薄。所以理论上,CPU的核心温度是要比CPU表面温度高的。

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当我们需要测试散热器的好坏时,装散热器需要通过导热硅胶与CPU充分接触,并应当在CPU工作在满负荷的情况下测试,这时CPU的发热量最大,通过程序读取CPU内部的温度,即可反映出散热片的效果。

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一般情况下,若散热片的散热能力不足,会导致CPU核心的温度不断上升,当超过临界温度时,这个温度一般在100度左右,CPU会不断死机或由于热保护自动重启

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