如何看懂电脑的参数？
电脑开机的时候，按住DEL键和或者F2，BIOS的固件不同，方法也有点区别，但是只要进入BIOS界面都可以看到电脑的配置。还可以进入桌面，安装一个鲁大师，也可以看清楚电脑的配置，希望我的方法可以帮到你。
功能方面前面名叫 惢一点的都说了，更详细的功能介绍可自行搜索，网上很多
以秒等时间单位的，数值越小越好，ns ，ms等单位，比如cpu的执行时间响应时间，显示屏的响应时间
以Hz单位的，数值越大越好，比如CPUgpu的主频和内存显卡等的带宽
以位(bit )为单位的越大越好，比如显存内存等缓存的位宽，
以字节byte 作为单位的同类产品越大越好，内存和硬盘等存储设备的容量GByte 或者简写GB;MB等
关于功耗这个参数，配件的功耗，同代产品性能越强，几乎功耗越大，当然不是绝对这样
另外还有其他一些参数，比如显示屏有可视角度，，对比度，亮度，分辨率，尺寸，等等
Cpu. 的核心数量，gpu 的流处理器也叫sp单元的数量，以及晶体管数量
~CPU~
中央处理器，是一块超大规模的集成电路，有很多针脚，是电脑的核心，它是电脑进行运算和控制的核心，处理着各种信息的运算，就像人计算数学题要用头脑运算一样。
~主板~
主板是电脑最基本的、最重要的部件之一，它的作用就是在上面安装各部件和外设设备，组成电脑的主要电路系统，说得白一点就是很多部件需要主板来进行统一连接组成一个整体，它负责协调。
~运行内存~
内存也是电脑中的主要部件，它是平时打开电脑运行程序的地方，计算机中的程序的运行都是在内存中进行的（如系统、打开的word、听音乐等），因此其大小对电脑的运行影响也比较大。
~硬盘~
硬盘是电脑的存储媒介，电脑的系统、数据（如音乐、文档、电影、图片、软件等数据）都储存在电脑的硬盘上，目前主要有机械硬盘和固态硬盘之分。
~其它~
CPU
首先cpu比如Intel i57500 其中第一个数字代表类别一般分3-5-7，第二个数是代数，这个是7代u，在往后都代表性能。笔记本u还会有后缀
U代表低电压，TDP为15W；
Y代表超低电压，TDP为10W；
M代表的是标准电压产品，TDP每一代[_a***_]都不一样，但一般都是30W以上，也是最主流的产品；
Q代表的是四核，在笔记本中，i7可不一定都是四核心的，不乏双核心四线程的产品，不过一般都属于低电压或者超低电压系列；
X代表的是旗舰级，一般都是四核心八线程产品。
同时，这些字母可以自由进行组合，组合起来种类就更多了，常见的是HQ、MQ、XM等。具体含义如下：
HQ代表的是直接焊接在主板上的四核处理器，无法更换；
MQ代表的是BGA封装的四核处理器，和桌面处理器一样卡在CPU插槽
显卡
其次是显卡：核心频率，位宽，显存，重要性依次递减在此小编奉上
内存
然后是内存一般来说对于普通用户8G足以。当然我们不能只关注内存大小。
类型的内存条在传输率、工作频率、工作方式、工作电压等方面都有不同。
其中“DDR SDRAM”内存占据是市场的主流，一般的DDR内存条即DDR SDRAM类型内存条。在具体类型中，DDR内存条又有DDR、DDR2、DDR3、DDR4等区分，表示DDR内存条类型的发展代数，目前内存条已发展到第4代，即DDR4。每一代的DDR内存条工艺不同，接口不同，性能不同，互不兼容。
在DDR内存条中不仅有代数之分还要关注频率比如DDR42133和DDR42400做比较当然是后者更强。
主板
主板的几个重要参数：
主芯片组：Intel Z87
CPU插槽：LGA 1150
CPU类型：Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：ATX板型
USB接口：8×USB2.0接口（6内置+2背板）；6×USB3.0接口（2内置+4背板）
SATA接口：6×SATA III接口
PCI插槽：2×PCI插槽
显卡插槽：PCI-E 3.0
标准网卡芯片：板载Realtek RTL8111GR千兆网卡
硬盘
现在一般游戏本都采用固态硬盘，因为读取速度要比机械硬盘快的多至于参数吗，百度上有很多。
最后要注意的是，特别是笔记本要注意的是，散热性能必须要好，一般蓝天的散热不错
怎样判断散热器的好坏？是看cpu的核心温度还是看cpu的温度呢？
作为硬件攻城狮一枚，也做过CPU散热器相关的测试，下面分析一下。
首先，需要了解CPU的封装，CPU内部的集成电路是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷上的导线与其他器件建立连接。
所以芯片内部和外壳之间导热靠的是那层绝缘塑料和陶瓷材料，为了提高导热性能，要求封装做的尽量薄。所以理论上，CPU的核心温度是要比CPU表面温度高的。
当我们需要测试散热器的好坏时，装散热器需要通过导热硅胶与CPU充分接触，并应当在CPU工作在满负荷的情况下测试，这时CPU的发热量最大，通过程序读取CPU内部的温度，即可反映出散热片的效果。
一般情况下，若散热片的散热能力不足，会导致CPU核心的温度不断上升，当超过临界温度时，这个温度一般在100度左右，CPU会不断死机或由于热保护而自动重启。
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